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關(guān)鍵字： 三星HBM芯片據(jù)稱通過英偉達(dá)測(cè)試
財(cái)聯(lián)社7月4日電，據(jù)韓國(guó)媒體NewDaily報(bào)道稱，三星電子的HBM3e芯片通過了英偉達(dá)的產(chǎn)品測(cè)試，三星將很快就大規(guī)模生產(chǎn)HBM并供應(yīng)給英偉達(dá)一事展開談判。(來源：財(cái)聯(lián)社)
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